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连接器电镀接触镀层钯

钯也是一种但是，除了硬度以外，其与上面所述的金的许多重要特性都不相同。与金相比，钯有较高的电阻率，较低的导热率，以及较差的抗腐蚀能力。除了活泼性，钯还是聚合体形成的催化剂，在有机水汽存在时，浓缩的有机水汽通过摩擦运动集合在钯表面。这样的摩擦聚合体或棕---末会导致接触阻抗增加。钯的硬度比金要高，因此提高了钯接触镀层的耐久性。钯还有价格上的优势所以已大量用于电连接器，尤其是柱状端子。但是大多数情况，钯的表面还要镀一层厚度大约为0.1微米的金。whitley ，wei 和 krumbein对用金钯镀层代替金镀层。

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连接器应用词汇

alloy（合金）：两种或多种金属的组合。

contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的接点（位置）。

contact area（接触区域）：和ic引线或接点造成电气连接的接触表面。

contact aesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。

din：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。

gauge（量规）：定义线径大小的一数字。

header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。

ic（integrated clrcuit）种体电路。

idc（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可---地大量连结平坦网线至一连接器的方法。

insertion force（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。

insertion resistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。

insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。一种介电材料。

mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。

package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。

plating（电镀）：电力性沉体非常薄和厚度的金属于底材金属的方法。

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