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普通金属接触镀层的设计考虑因素
锡(包括锡铅合金),银及镍被是用在连接器上的重要普通镀层材料。三者中,锡代表了大量应用的普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于:普通金属接触镀层的设计考虑包括配合时普通金属接触镀层表面固有氧化膜的/移动以及防止氧化膜的再生成。锡接触镀层表面膜的,锡镀层的退化机理,磨损腐蚀。
锡镀层接触界面的形成,回顾前面所述,锡用作接触镀层源自于:其固有的氧化膜在连接器的配合中通过接触表面的机械变形能够和移动。因此原有的锡氧化物在连接器插接过程---因机械毁损而被挤破和取代。又薄又硬又脆的锡氧化物在负载下容易。载荷传到锡镀层,由于其硬度小、延展性好而易于流动。氧化物裂缝变宽,里层的锡从裂缝中挤出来形成所需要的金属接触界面。然而不幸的是,锡表面的再氧化导致了锡镀层的主要退化机理:磨损腐蚀。
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端子电镀接触表面层钯合金
钯合金.有两种钯合金运用在电连接器上。一,80%钯—20%镍的钯镍合金,一种可电镀合金,通常其表面也要镀一层薄金。二,60%钯—40%银的钯银合金,它既用作接触镀层金属也用作底层金属,其表面通常也镀一层薄纯金,钯银合金是一种镶嵌喷镀材料。
合金处理对接触阻抗的影响.合金通过两种方式影响接触阻抗。它改变了接触阻抗的初始值。其次更重要的是,它改变了环境中的稳定性(environmental stability)。下面的数据说明了这一点。软金,硬金(金—钴0.1),钯,80%金—20%钯金钯合金及80%钯—20%镍的钯镍合金等接触镀层金属在“可接受条件(as-received)”下其接触阻抗随接触压力的变化数据以及加热到250度在空气中保持16小时后的变化数据.
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电子连接器二大性能------电气性能
电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。
接触电阻高的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。
绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标,其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。
抗电强度或称耐电压、介质耐压,是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
其它电气性能。
电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,一般在100mhz~10ghz频率范围内测试。
对射频同轴连接器而言,还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比(vswr)等电气指标。由于数字技术的发展,为了连接和传输高速数字脉冲信号,出现了一类新型的连接器即高速信号连接器,相应地,在电气性能方面,除特性阻抗外,还出现了一些新的电气指标,如串扰(crosstalk),传输---(delay)、时滞(skew)等。
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