捷友连接器-640427刺破连接器加工厂-刺破连接器

连接器涉及电学方面

对连接器来说,应用到电学知识主要是一些电气特性的---,当然这些特性都是非常重要的,因为连接器本身连接的就是电子线路,若其电气特性都达不到,将失去连接器的作用,其涉及的主要电气特性主要的:接触阻抗﹨耐电压绝缘阻抗等等.一般来说,接触阻抗是越低越好,这样就---地减少了信号折的失真以能量的损耗,而耐电压和绝缘阻抗是越大越好,这样其传递功率就越大.

接触阻抗应该来说是连接器重要的性能之一.

其阻值rt=rb+rc+rf

rt为总接触阻抗.

rc为接触面粗糙引起地接触电阻.

rf为接触面氧化模引起的接触电阻.

rb为导线或线材本身之阻值.

另:连接器用到电学方面有知识是其自动或半自动装配机台有电气配备控制电路等。

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接触镀层的其它设计考虑

接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。

两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些---，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。

镍底层的第二个重要作用连接有关，---可焊性－－---是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。

成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。

涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。

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