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光纤连接器-sc型
sc型光纤连接器 这是一种模塑插拔耦合式单模光纤连接器。其外壳采用模塑工艺，用铸模玻璃纤维塑料制成，呈矩型；插头套管（也称插针）由精密陶瓷制成，耦合套筒为金属开缝套管结构，其结构尺寸与fc型相同，端面处理采用pc或apc型研磨方式；紧固方式是采用插拔销闩式，不需旋转。此类连接器价格低廉，插拔操作方便，介入损耗波动小，抗压强度较高，安装密度高。据有关资料介绍，单体型的sc连接器，其平均介入损耗值为0.06db，标准偏差为0.07db；回波损耗：采用pc技术时，平均值为28.4db，标准偏差为0.6db；采用apc技术时，平均值为46.1db，标准偏差为2.7db。另外ntt已将这种连接器开发成一个系列型产品，包括四种型号的sc连接器（单体型、双体f（扁平）型和h（高密度）型、高密度四孔型）、适用于书架式单元中印刷电路板与底座之间多路光连接的底座光连接器、固定衰减器、sc型插座、测量插座和光纤连接器清洗器等。 din47256型光纤连接器 这是一种由德国开发的连接器，din是德国工业标准的表示，其后面的数字为标准号。这种连接器采用的插针和耦合套筒的结构尺寸与fc型相同，端面处理采用pc研磨方式。与fc型连接器相比，其结构要复杂一些，内部金属结构中有控制压力的弹簧，可以避免因插接压力过大而损伤端面。另外，这种连接器的机械精度较高，因而介入损耗值较小。据有关资料提供的数据，介入损耗标称值为0.55db的连接器，平均值为0.088db。 双锥型连接器 这类光纤连接器中有代表性的产品是由美国贝尔实验室开发研制，由两个经精密模压成形的端头呈截头圆锥形的圆筒插头和一个内部装有双锥形塑料套筒的耦合组件组成。
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连接器
pcb（印刷电路板）：也以p.c.board或board称之
polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。
resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。
slective plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。
shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固持一端子插入件。
stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。
terminals（终端接点）：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合连接器或p.c板。
withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言至少须有0.5盎斯（ounce）。
zif（zero insertion fore):零插入力。
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连接器电镀接触镀层金合金
金合金保持了纯金的许多特性同时其价格却比纯金低的多。金合金的运用已得到了各种各样的成功。成功的程度依赖于其熔合剂（alloying agent）的特性及电连接器预期的工作条件。合金处理将提高金的电阻系数及硬度和降低金的导热性及抗腐蚀力。其总的效果（net effect）是电阻有微小的升高但在环境稳定性方面却有潜在的重要降低。金硬度的提高使接触镀层的耐久性有了提高，但是，金合金的性能在一定范围的运用上可以接受的，所以它们不断地被利用。western electric 发明的金合金we1，是一种69%金—25%银—6%铂的镶嵌喷镀镀层。
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