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连接器端子电镀需考虑的因素

多孔性

在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在 15u 以下，多孔性迅速增加，50u 以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的厚度通常在 15~50u 范围内的原因。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。

b. 磨损

端子电镀表面的磨损，也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性：摩擦系数和硬度。硬度增加，摩擦系数减少，表面处理的寿命会提高。电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中 co(钴)是常见的硬化剂，能提高金的耐磨损性。钯镍电镀的选择可---提高镀层的耐摩性和寿命。一般在 20~30u 的钯镍合金上再覆盖 3u 的金镀层，既有---的导电性，又有---的耐磨性。另外，通常便用镍底层来进一步提高寿命。

c. 镍底层

镍底层是电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，---端子接触界面的完整性。通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；并提供了位于电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。什么样的厚度合适呢？镍底层越厚，磨损越低，但从成本及控制表面的粗造度考虑，一般是择 50~100u 的厚度。

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