刺破连接器胶壳-刺破连接器胶壳加工商-捷友连接器

    molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 slimstack tm连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供---的性能和使用效果。 molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用膏效化。

      对于空间受限背板和中间板连接，molex连接器正交直连接器架构提供---25gbps的数据速率。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量---。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。

      实现高度集成将直接影响ic封装和pcb接口。---组件互连，广泛的i / o功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。我们的产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。与竞争型相比，slimstack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。

       线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和---势。细间距柔性印刷电路板ffcfpc连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。这些产品的紧凑尺寸例如在pc板和lcd模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。

连接器端子电镀需考虑的因素

多孔性

在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在 15u 以下，多孔性迅速增加，50u 以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的厚度通常在 15~50u 范围内的原因。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。

b. 磨损

端子电镀表面的磨损，也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性：摩擦系数和硬度。硬度增加，摩擦系数减少，表面处理的寿命会提高。电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中 co(钴)是常见的硬化剂，能提高金的耐磨损性。钯镍电镀的选择可---提高镀层的耐摩性和寿命。一般在 20~30u 的钯镍合金上再覆盖 3u 的金镀层，既有---的导电性，又有---的耐磨性。另外，通常便用镍底层来进一步提高寿命。

c. 镍底层

镍底层是电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，---端子接触界面的完整性。通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；并提供了位于电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。什么样的厚度合适呢？镍底层越厚，磨损越低，但从成本及控制表面的粗造度考虑，一般是择 50~100u 的厚度。

欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!