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连接器电镀材料

锡铅合金

 一般连接器的端子材料都是以铜合金为底材,镀上纯锡或锡铅合金。纯锡之镀层有形成须状晶之倾向,而加入铅之后会影响其熔 点.在焊接用途上常使用60/40锡铅合金,然由于其合金的活性较 金大,因此与金接触时可能导致加速腐蚀的作用,因此锡铅镀层通 常只用于一般民生消费性电子连接器产品。            

钯镍合金

  钯镍合金具有低孔隙度、较佳的延展性,几乎不会形成棕色的高分子粉末,同时具有较佳的耐磨耗及焊接性,其成本与密度都比金来得低,因此主要作为金的替代品。就耐磨耗的观点而言,钯镍合  金略逊于硬金,但可经由表面镀薄金的方式加以改良,而就孔隙度   评估,钯镍合金则优于同厚度的硬金。若以实际产品加以评估,在 钯镍合金镀层镀上薄层软金后,可以具有和硬金相当的耐磨耗及耐腐蚀特性,以及---的焊接性。         金

  镀金是日前连接器广泛使用的电镀材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蚀性强、接触阻抗值低、以及---的焊接性等,始

终在连接器的电镀材料中占有相当重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐渐以钯或其合金加以取代。

钝锡

   镀钝锡为日前响应性要求,用于替代镀锡铅的电镀材料,电镀 时需对纯锡进行二次处理,以防止纯锡经smt后及恒温恒湿实验后,抑制其产生锡须<0.015mm问题,避免电路发生短路故障。纯锡的熔点为232℃,smt无---程温度需>;260℃+/-5℃,从而间接导致无---程时,所有smt的零件的抗耐热性要求较高,进而增加焊接成本。

端子电镀一般有表面镀锡和镀金,防止氧化,起到电流流通---保护作用.

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端子电镀小结及生产流程

1.金属电镀，假定覆盖在 50u 的镍底层上

2.金是常用材料，厚度取决于寿命要求，但可能受到多孔性冲击。

3.钯并不使用于可焊接性保护场合

4.银对生锈和迁移敏感，主要用于电源连接器，通过润滑，银的寿命可------

5.锡有好的环境稳定性，但必须---机械稳定性 .

6.寿命值只是一个经验值，仅供参考

生产流程

超声波脱脂,电解脱脂,水洗/吹干,活化,水洗/吹干,钯镍活化,镀镍,镀金,水洗/吹干,锡铅前活化,电镀锡铅

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