立贴针座连接器自产厂家-捷友连接器-立贴针座连接器

连接器的材料之一金属材料

金，优点低接触电阻, 耐氧化/腐蚀性好，缺点硬度, 溶点低, 成本高。

银，优点价格低，缺点容易变色

钯，优点不粘附, 耐磨性好, 可防止扩散，缺点电镀技术难, 成本高

电镀用锡铅/锡铜合金

锡具有较好的抗腐蚀, 抗变色,  可焊, 柔软和延展性好等优点, 很早就被开发利用

锡镀层在特定环境中能生长“锡须”, 所以加入少量的铅与锡进行共沉积电镀, 然后用加热方法去除应力, 这能防止“锡须”生长

现因为的趋势, 业界已逐渐改用锡铜合金取代

在基体材料是黄铜时, 应先镀镍或铜作底镀层。

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                                     锡及锡铅合金镀层

锡及锡铅合金镀层．‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。第二种合金，60%锡—40%铅，主要用于焊接连接。

锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动（displaced）。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。

但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。

银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。---膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔，从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。

银的另一个特性---了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。

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