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刺破连接器的摩擦腐蚀与电镀问题

腐蚀性气体、高湿度和---振荡是引起氧化作用和摩擦腐蚀，并导致刺破连接器故障的三大条件。这些环境因素会对锡和铅锡接触表面造成---的影响，有90%的连接器表面属于这种情况。

通常，人们采用电镀贵重金属的方式，如镀金或镀银，因为这些金属不会发生氧化作用。这些镀层的厚度从0.5?m至1.27?m不等。然而，令人---的是，由于含有这些贵重金属以及对其加工使得这类电镀工艺价格不菲，所以人们尽可能少用这类电镀材料。在汽车电气线束应用中，大约只有10%的连接点使用了这类金属。其结果是，一些主要的连接器供应商，例如fci给出了其他可供选择的电镀解决方案（例如纯锡电镀、锡-特氟隆tin teflon、nxt和压合技术），不仅满足了oem的成本要求，而且产品具有同样的性能。

因为必须符合高标准的汽车规格要求，源于电信市场的压合端子技术（连接器到电路板）---瞩目。由于汽车pcb比应用于电信行业pcb要薄，操作温度（125oc）也要高很多而且使用环境有振动，想要将这种技术引入到汽车系统不是一件容易的事情。这种技术带来了---的工艺成本效益，它将一个无焊锡引脚压入到金属 pcb板孔中。为适用于严格的汽车应用条件，fci压合端子经过专门的设计，在插入pcb时提供完全可控的力度，将阻力和变形降到醉低，---与pcb的接口稳固。由于比波峰焊更具成本效益，加之工艺完全自动化，降低了pcb成本，fci蝶形解决方案（和相关的应用工具）越来越受到汽车制造商的---。除性能（兼容smt工艺以及地保持元件的完整性）以外，由于不存在对pcb的热冲击和锡桥的风险，它还提高了附加工艺。 

此外，fci发现：在压合应用中使用正确的电镀工艺和引脚的条件下，当触点受各种外部条件制约（例如：急剧的温度变化、相对湿度变化、长期处于干燥环境和气体腐蚀）的时候，触点抗阻性一直保持较小变化。然而，随着引脚数量的增加，压力会变得很大，所以在将连接器插入到基座时应非常小心。

fci研制了一种名为“nxt”的新型电镀工艺。基于一种非晶态镍的化学性质，它可以提供非常平滑均匀的电镀表面，能够大幅度减少金镀层的厚度（大约减少80%）。在安全关键应用中，这种技术能支持极低的信号电流。 

多引脚刺破连接器向连接电镀系统提出了另一个考验。出于人体工程学的考虑，连接器插入力应尽可能小，但随着电路计数的增加，插入连接器所需的力将会成比例增加。然而，电性能通常表明每个触点都获得高触点压力（通常引起高插入力），这与获取低连接器插入力的目标是相抵触的。为解决这个问题，人们研制了一种新型接触表面。特氟隆（teflon）微颗粒在普通锡槽内经过相同处理并有选择性地电镀到接触表面。微颗粒可将一个典型的镀锡的端子插入力降低40% 以上。这种解决方案可使连接器拥有更多的引脚，且无需插入辅助装置——增机工程学并提高连接器稳定性。此外，经测量显示，当端子易受振动影响时，锡 - 特氟隆（tin -teflon）表面比其他任何镀锡触点具有---的防摩擦腐蚀效果。

刺破连接器产业在未来所遇到的技术挑战

在电子行业的领域,---电子，刺破连接器电子等通信应用方面，连接器解决方案的因素之一是的组成部分和基本原则。

在目前竞争日益激烈的市场中，所有这些电子产品都是以满足厂商们的需求。因为锡铅工艺将导致其所需的工艺会精密。在电流技术中常用的引线或连接端子大多数是无源电子元件的终端，一些元器件也在其内部配置使用引线。在过去几年中，许多主要部件制造商一直在研究无铅涂层和焊接等工艺。其一部分或产品线段转换为纯锡终端，并转变为无铅焊接，常见的是锡/银/铜组合物。电子连接器厂商将对连接器技术 进行更高层次的升级。使其适应现有设备的工作频率。

然而，对于非常小的线束刺破连接器针脚间距为0.4mm，使用绝热材料，在这些情况下，成本将会变得更小。另一方面，用于连接许多连接的绝缘体重量为10?30g，则对成本的影响变得非常明显。

为了避免上述混合材料的不规律使用，必须在行业中进行一些调整。例如，半导体制造商改变封装材料。只有无铅版本的包装不足够提供---的支持。目前，半导体厂商已经改变了焊料，基板和引线框架的使用，刺破连接器行业在一定程度上会有的进步，未来的大发展是必然的趋势。智能化和微型化将会是发展的主流。